技术资料

BGA IC 锡焊技术

X射线检测器简介

X射线检查技术利用领域

隐藏的solder joint (ex BGA)
难以安装检测探针的solder joint (ex BGA)
设有镜面，普通摄像头难以拍摄的领域(ex, Reflow 工程后 solder joint的监督装备)
优势 : 快速检查 (vs 破坏性检查)

사용 목적

检查不合格产品

主要检查内容如下：
bridging, open, insufficient, excess,
missing balls, misregistration,
package "popcorning",

分析工序错误

分析趋势 ：
solder volume, solder joint shape

品质分析

为了实现高效检查

X-ray image 获取技术
+
X-ray image 分析技术理解

X-ray image获取技术(Solder Joint检查领域)

Ffilm based X-ray Inspection
process复杂、专业性强、耗时长、拍摄费用高昂，影响精密准确
촬영영상 촬영원리
Real time X-ray system
虽然Film based 技术缺陷得以攻克
但仍存在Voltage blooming, pincushion distortion 问题
→ 以Flat Detector技术攻克问题，价格高昂
多种规格
desk top ~ 10 M x 10 M
多样的 Voltage: kV ~ 百kV
기술
기술
适合BGA检查的Voltage为?
散热铜板结构- 要求Higher Voltage
高Sensitivity摄像头 –要求Lower Voltage
SAM(scanning Acoustic Microscopy)
超声波、媒介（水、酒精）检查，230 MHz → 25 μ Gap
a-SAM – 点 ㅣ b-SAM – 线 ㅣ c-SAM – 面
under fill内的void检查效果
Feeler Gage
新测量规格
四方Stand-off测量
不精准
方便
低成本
BGA Stand-off measurement
laser, 传感器
reflow - uniformity, 0.75mm ball
0.60mm → 0.45 mm , after reflow
Destructive analysis methods
为了解决问题，破坏样本
Cross-sectioning
以Lesin进行molding -> 追踪位置
在检测过程中易发生open、crack错误
Dye Penetrant
注入染料和荧光物质（UV LIGHT），并进行观察